2018年3月30日至31日，中國賽寶（工業和信息化部電子第五研究所）在北京主辦的電子元器件失效分析技術與經典案例高級研修班，約30多家單位70余人參加了本次培訓。

本次培訓與會單位涉及工控、軌道交通、通訊、元器件等多個行業，參會單位在培訓中對失效分析手段有了更加深刻全面的認知與了解。

天津三英精密儀器股份有限公司受邀，為培訓班學員做了“高分辨三維顯微CT技術在電子制造行業中的應用”的主題分享。培訓中重點介紹了高分辨三維顯微CT技術在電子元器件失效分析的分析中的應用，并結合典型案例分享了公司多年來在利用該技術在失效分析和失效機理研究方面積累的寶貴經驗。培訓內容受到了培訓人員的一致好評。

X射線三維透視成像檢測技術不同于傳統X光二維成像檢測（如圖1所示），它能夠360°無死角再現被測物內部結構，不存在結構影像重疊現象，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，對缺陷精準定位和判斷，信息完整，在微納制造技術、電子科學等領域有十分重要和廣泛的應用。

例如，在電子封裝領域常見的問題主要有：BGA開焊無法看到，正反面相互影響導致圖像不清晰造成誤判或漏判，插件通孔里的填錫狀態和氣泡無法看到，多層PCB板重建圖像的層間混問題，電子元器件失效原因分析等。

針對這些問題，X射線三維透視成像檢測裝備利用CT的全方位3D檢測數據和智能3D數據分析軟件，對半導體封裝器件內部物理結構表征、缺陷檢測與分析及失效分析等問題完美解答，滿足客戶在高端電子技術上的發展需求，成為從試產驗證到量產品質把握的尖端武器，極大提高了成品率，為電子行業品質升級做出貢獻。

 注：以上所有樣品均由天津三英精密儀器股份有限公司生產的這款EFPscan500系列平板CT測試完成。歡迎垂詢!

5月17日~19日，我們將在陜西西安“中國賽寶可靠性工程——電子產品高可靠性制造”中與您分享更多的高分辨三維CT技術在PCB&PCBA失效分析中的經典案例，期待與您相遇！