X射線的穿透能力

     X射線在穿透物體過程中會與物體內的原子進行相互作用（包括光電效應、康普頓效應、電子對效應等）而發生衰減。簡單來講，組成物體的原子序數越大（質量密度越高），X射線的衰減越大，穿透能力越弱，反之亦然。

X射線成像的空間分辨率

     與可見光不同，很難對X射線進行折射和聚焦，可以認為X射線沿直線傳播。X射線成像時的空間分辨率，主要依賴X射線源的焦點尺寸、探測器的探元尺寸以及樣品位置的距離關系確定。

放大比

     是X射線源與探測器距離和X射線源與樣品距離的比值，下圖為X射線放大成像的原理示意圖，系統的放大比M為SDD與SOD的比值。

空間分辨率

     在放大比的基礎上，引入X射線源的焦點和探測器的探元尺寸兩個參數，即可通過公式計算空間分辨率。美國工程制造協會在E1441-00 ASTM文件上首次定義了有效射束寬度的概念，簡記為BW。空間分辨率=BW的一半，計算公式如下：

如何提高空間分辨率？

在實際的CT設備中，焦點尺寸a和探測器探元d的數值是相對確定的數值，放大比M是可以通過調節射線源、樣品臺、探測器三者的相對位置進行變化的。

根據數學知識，分辨率公式中有2個極限最小值

A. 當放大比M→∞時，空間分辨率→0.5a

B. 當放大比M→1 時，空間分辨率→0.5d

結合實際的CT設備：

情況A代表的含義是：當系統的放大比M取最大值時，即樣品緊貼射線源SOD最小，探測器距離射線源最遠SDD最大，可以獲得系統的最高分辨率。射線源焦點尺寸越小，分辨率數值越小，分辨能力越高。這是我們常見的平板探測器成像系統中，在追求更高分辨率時，會通過選用更小焦點尺寸的X射線源來實現。

如下圖所示，左圖為理想化的極小尺寸焦點，右圖為焦點尺寸變大造成成像模糊

情況B代表的含義是：當系統的放大比M趨近于1時，即樣品靠近探測器一側，可以獲得系統的最高分辨率，此時探測器的探元尺寸越小，分辨率數值越小，分辨能力越高。因為通常的射線源和探測器器件中，d是遠遠大于a的，采用這種成像條件時分辨率較低。而我們獨特的物鏡耦合探測器，通過光學二次放大的過程，相當于在成像鏡頭的閃爍片上形成極小尺寸的探原尺寸d，從而能夠運用這種成像原理獲得極高的分辨率。更多技術介紹可以參考“物鏡耦合技術”